在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是尤其重要的一個步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片測試則是將測試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起，形成一個測試站。具體的，所有的測試設(shè)備通過光纖，設(shè)備連接線等連接成一個測試站。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過光纖連接到光功率計，就可以測試光芯片的發(fā)端光功率。將光芯片的發(fā)射端通過光線連接到光譜儀，就可以測試光芯片的光譜等。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：體積小。上海單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)商

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所在平面與電路板所在平面之間存在一個夾角,使得光纖陣列的尾纖出纖方向與光模塊的輸入和/或輸出通道的光軸的夾角為銳角。本發(fā)明避免光纖陣列尾纖彎曲半徑過小的問題,提高了封裝的可靠性。上海單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)商因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所有能集成更多的光器件。

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)使用到一些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出**的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理。大體上來講，旋轉(zhuǎn)耦合是通過使用線性偏移測量及旋轉(zhuǎn)移動相結(jié)合的方法，將輸出光纖陣列和波導(dǎo)的的第1個及結(jié)尾一個通道進(jìn)行耦合，并作出必要的更正調(diào)整。輸出光纖陣列的第1個及結(jié)尾一個通道和兩個光探測器相聯(lián)接。

為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構(gòu)波導(dǎo),通過優(yōu)化多層結(jié)構(gòu),成功消除了一個超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關(guān)性。針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是硅光芯片耦合測試系統(tǒng),理論設(shè)計和實(shí)驗(yàn)結(jié)果都證明該耦合器可以實(shí)現(xiàn)兩種波導(dǎo)之間的無損光耦合測試。硅光芯片自動耦合系統(tǒng),通過圖像識別實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵步驟的自動化。

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片測試則是將測試設(shè)備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起，形成一個測試站。具體的，所有的測試設(shè)備通過硅光纖，設(shè)備連接線等連接成一個測試站。例如將VOA硅光芯片的發(fā)射端通過硅光纖連接到硅光功率計，使用硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)就可以測試硅光芯片的發(fā)端硅光功率。將硅光芯片的發(fā)射端通過硅光線連接到硅光譜儀，就可以測試硅光芯片的硅光譜等。硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光芯片的好處：片內(nèi)具有快速RAM，通?？赏ㄟ^單獨(dú)的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問。上海單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)商

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：測試精度高。上海單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)商

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進(jìn)入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請求信息，以進(jìn)行光芯片自動指標(biāo)測試。自動耦合臺包含輸入端、輸出端與中間軸三部分，其中輸入端與輸出端都是X、Y、Z三維電傳式自動反饋微調(diào)架，精度可達(dá)50nm，滿足光芯片耦合精度要求。特別的，為監(jiān)控調(diào)光耦合功率，完成自動化耦合過程，測試站應(yīng)連接一個PD光電二極管，以實(shí)時獲取當(dāng)前光功率。上海單模硅光芯片耦合測試系統(tǒng)供應(yīng)商